ITO膜のパターニング

NISSHAのフォトエッチング加工

フィルム上のCuとITOを１プロセスでパターニングできるので、パターン間の位置を高い精度で制御できます。
フォトエッチング加工で形成したCu配線は、引き出し線の線幅が細く、引き出し線をしまう額縁部を狭小化できます。
センサーやヒーターなどの機能パターンはITOで形成し、引き出し配線をCuでパターニングします。

DITOプロセスは、フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術です。
最終製品の薄型化などの目的で活用されています。
また、1プロセスで両面を加工するのでベースフィルムの延伸誤差が少なく、表裏のパターン位置は15um以下の精度でのアライメントを実現しています。

独自生産技術の開発により大面積のパターニング加工も実現しています。最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます。