NISSHAのフォトエッチング加工
厚さ10μmまでの銅膜のフォトエッチング加工のご相談を承ります
厚み1～10μm程度の銅膜は、FPCやプリント基板の配線、アンテナなどの製品で活用されています。
NISSHAではロールtoロールのフォトエッチング加工技術により、フィルム基材上のCu膜パターニングに対応します。
Cu膜加工の量産対応はNISSHAにご相談ください。
| 成膜材料 | Cu膜 （厚さ1～10µm） |
|---|---|
| ベースフィルム | COP , PET , PI など |
| 有効露光エリア | 500×600mm , 500×1,000mm |
| 加工精度 | 最小40µm |
その他の材料のパターニング、後加工などについては問い合わせフォームよりご相談下さい。
PETやCOPなどのフィルム上に精密な配線を形成します。
「薄い、フレキシブル、透明」といった、リジッドなプリント基板とは異なる特長を備えた回路基板の開発が可能になります。
フィルム上にアンテナパターンを形成します。
さらにフィルムを筐体成形品に貼合することも可能です。
製品の薄膜化や省スペース化に貢献する技術です。
Cu膜パターンはシールド層の形成にも活用できます。
製品の形状、目的に適したシールド層を作製します。
アンテナと同じように筐体部品への組み込みのご相談も承ります。
フィルム幅500mmのロールフィルム上にパターンを多丁付けして量産します。
そのため、個片のセンサーパーツの製造だけでなく、複数のセンサーを1枚のシートにレイアウトするなど、より自由に設計をご検討いただけます。
パターニング加工だけではなく、センサーモジュールを完成させるためのさまざまな加工もお引き受けします。
・パターニング層の絶縁被膜貼合
・Ag配線の印刷加工
・FPC圧着加工
・筐体部品との貼合
独自生産技術の開発により大面積のパターニング加工も実現しています。最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。
大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます。
・ショールーム見学
・開発、試作、量産委託のご相談
その他、フィルムデバイスに関するご質問、ご相談はお気軽にご連絡ください。
デモや製品、その他摩擦・せん断力センサーに関するご相談やご質問・ご意見は
お気軽にご連絡ください
