NISSHAのフォトエッチング加工

フィルム上に成膜したITO、Cu、Niなどの高精細パターニング

ベースフィルム上に積層したITO膜とCu膜を、1プロセスの中でパターニングします。
タッチパネルやヒーターのようなITO機能膜と、その周縁を走るCu配線を1プロセスの中で加工することで、ITOとCuのパターン位置のズレを抑えることができます。
有効露光エリア500㎜×1,000㎜で、大面積の加工も可能。
両面パターニングにも対応いたします。

Cu、CuNi合金などの薄膜のパターニング加工も可能です。
ひずみゲージの電極部のような、高抵抗を求められる用途に適しています。
透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能です。

膜厚10μmまでのCuのパターニングにも対応します。
アンテナやヒーターのように低い抵抗値を求められる用途や部品実装が必要な回路に適しています。