量産技術(ロールtoロール)

ロール to ロールでの受託製造はNISSHAにご相談ください

NISSHAの量産技術の特長は、ロールフィルムを基材に使用したロール to ロールによるプロセス技術にあります。
最大500mm×1,000mmの大面積フォトマスクを使用するフォトエッチングプロセスは、卓越したロール搬送技術により、高い位置精度とハイスループットを実現します。

ロール to ロールによるパターニングプロセスから個片カット、筐体部品への貼合まで、フィルム上での電子部品製造をご検討のお客さまは是非NISSHAにご相談ください。

所有するプロセス

フォトリソ/エッチング	Cu , ITOなどの薄膜	L/S = 10/10μm
スクリーン印刷	Ag、カーボン、PEDOTなどの導電ペースト、および絶縁膜、接着材などの印刷	L/S = 50/50μm
レーザーエッチング		L/S = 30/40μm
後加工（モジュール加工）	ロールから個片モジュールに加工するプロセスを所有フィルム貼合、打ち抜き加工、FPC圧着、筐体貼合

ロール to ロール方式による量産対応

500㎜幅のロールフィルムを使用した大量生産に強みが有ります。
複数のプロセスをすり合わせ、フィルムデバイス加工を一貫対応できることがNISSHAの技術の特長です。
パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能です。

技術の特長

卓越したロールtoロール搬送技術
Nissha がタッチセンサーに使用しているCOP フィルムはガラスと遜色のない高透明な光学フィルムです。しかし、COPは非常に割れやすい特性が有り、厚さ100μm以下の薄膜のロール状COPフィルムは生産ラインを通すことが大変難しくなります。NISSHAは独自の装置開発技術により、このような扱いが難しいフィルム材料の搬送を量産実績で55um, 開発品では 30um まで実現しています。

Line/Space=10/10μmレベルの微細パターニング
NISSHAのフォトエッチングプロセスは、フィルムの表裏面に線幅わずか10μmレベルの配線を精密にアライメントすることが可能です。ITO+Cuのよう積層薄膜のパターニングにも対応します。

デバイスの目的に応じた材料選定
透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、デバイス製造に必要な材料のノウハウを豊富に蓄積しております。

お客さまの要望に応じた納品形態を実現するモジュール加工技術
COPのような割れやすいフィルムでもクラックフリーで個片化する特殊なカット技術。大型の樹脂成型品にフィルムセンサーを実装する貼合技術など、パターニングしたフィルム部材の形態から筐体部品と一体化したモジュールパーツまで、お客さまの要望に応じた加工形態で製品を納品させていただきます。