フィルムモジュール加工

NISSHAは、ロール to ロール方式でパターンニングしたフィルム素子を個片に打ち抜き、最終製品に実装可能なモジュールの形態に加工する様々なプロセスノウハウを蓄積しています。
お客さまのご要望に合わせた形態での納品を実現します。高い寸法精度の仕上がりを得意としています。

複数のフィルム素子や機能性フィルムを貼り合わせます。さまざまな形態のフィルム材料の貼り合わせに対応可能です。

ダイカット、レーザーカットにより、個片への打ち抜き加工に対応します。
※レーザーカットは開発中の技術です。
打抜き位置精度±150umでの加工が可能です。
COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材の打抜きにも実績があります。
また、ハーフカットも対応します。

片面

両面

上下フィルム挟み込み

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フィルム素子にFPCを圧着するプロセスです。電気検査と同時にFPC圧着するため、高い歩留まりを実現します。
片面、両面、フィルム間への挟み込み、その他特殊なFPCの圧着にも対応可能です。

偏光板やシールド材、LCDモジュールなどとの貼合加工、さらにはフィルム素子を実装する筐体への貼合加工が可能です。
ガラスやプラスチックシート材のような平板との貼合だけでなく、曲面形状を有するカバーパーツや大型のプラスチック成型品等の特殊なパーツとの貼合にも対応しています。

納品形態のバリエーション

フィルム素子単体での納品

FPC付きフィルム素子での納品

その他の機能パーツとの貼合品として納品

カバーモジュール

LCDモジュール

さまざまなコミュニケーションを通じて、ご検討をサポートします。

■メール、お電話、Skypeで迅速にご連絡差し上げます。
■内容に応じ、サンプル、データをご用意してご訪問します。

※遠隔地など、条件によっては対応できかねる場合がございますのでご了承ください。

京都本社のNissha Galleryでは、当社の製品を幅広くご覧いただけます。
ご見学はお気軽にお申込みください。

※一般公開は致しておりません。