「できない」と思われていることにNISSHAは挑戦しています
「リジッドでかさばる電子部品を薄く、軽く、フレキシブルに」
そんなお客さまの声にこたえるために、NISSHAはフィルムを基材とする電子部品－フィルムデバイス－の製造技術を磨いてきました。
厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOP フィルムをハンドリングするロールto ロール加工と、ロールフィルムから製品をクラックフリーで個片化するカッティング技術。熱で簡単に伸縮してしまうプラスチックフィルム基材上に、幅わずか10μmの細線を高精度にパターニングするフォトエッチングプロセス。一般的にはできないと思われてきたフィルム加工技術の開発にNISSHAは挑戦してきました。
これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで、お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。
材料選定～回路パターンデザイン、モジュール構成まで開発、試作に対応が可能です。
500㎜幅のロールフィルムを使用した大量生産に強みが有ります。
パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能です。
など、お客さまの「できたらいいな」をお寄せください。
さまざまなコミュニケーションを通じて、ご検討をサポートします。
■メール、お電話、Skypeで迅速にご連絡差し上げます。
■内容に応じ、サンプル、データをご用意してご訪問します。
※遠隔地など、条件によっては対応できかねる場合がございますのでご了承ください。
京都本社のNissha Galleryでは、当社の製品を幅広くご覧いただけます。
ご見学はお気軽にお申込みください。
※一般公開は致しておりません。
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